Fabrication de micro-pièces en silicium, de dispositifs microélectroniques, de MEMS et de dispositifs micro-fluidique.
La fabrication de pièces en silicium est réalisée par gravure d’un wafer (fine plaquette de silicium d’une épaisseur définie) pouvant contenir plusieurs centaines de pièces en fonction de leur taille.
La technologie utilisée est nommée DRIE (Deep Reactive Ion Etching ou gravure ionique réactive profonde). C’est un processus de gravure utilisé pour créer des structures très précises. Il commence par la création d’un motif sur la surface du wafer par lithographie en déposant une résine photosensible sur le wafer. Celle-ci est ensuite exposée à une source de lumière UV à travers un masque représentant la pièce à réaliser. Finalement, le wafer est placé dans une chambre à vide et exposé à des gaz réactifs. Ces gaz sont ionisés pour créer un plasma qui réagit avec le matériau et le grave de manière sélective suivant le motif défini.
La DRIE est également utilisée dans la fabrication de dispositifs microélectroniques, de MEMS, de dispositifs micro fluidique ainsi que dans plusieurs autres domaines.
Sigatec utilise également la technologie de gravure humide par KOH (Hydroxide de potassium) permettant de réaliser des gravures en suivant la structure cristalline du silicium avec des angles définis. Par exemple, des pièces utilisées pour la connectique des fibres optiques sont réalisées avec cette technologie.
Sigatec propose également différentes finitions sur ces composants, celles-ci peuvent apporter des améliorations techniques ou simplement esthétiques.
